Los prototipos de MSI para el futuro de la refrigeración de tarjetas gráficas se ven impresionantes y caros

Las tarjetas gráficas ya son enormes, por lo que los fabricantes tendrán que ser un poco más ingeniosos para enfriarlas.

Asumiendo que la próxima generación de tarjetas gráficas consumirá más energía que la anterior, podríamos terminar en un lío tratando de mantenerlas frescas. Quiero decir, mira el RTX 4090, ya es enorme. Nuestras carcasas para PC no pueden soportar mucho más. Pero hay más en el enfriamiento que disipadores de calor cada vez más grandes, y en Computex 2023, MSI mostró un par de conceptos que está investigando que pueden reducir las temperaturas de la GPU hasta diez grados.

El primer nuevo método de enfriamiento se llama Dynamic Bimetallic Fins, y es esencialmente un sándwich de aletas. El pan, por así decirlo, está formado por dos láminas de aluminio, y el sabroso relleno es una lámina de cobre. Las aletas combinadas terminan teniendo alrededor de 1 mm de grosor, que es aproximadamente 3-4 veces más gruesas que la aleta simple normal, pero la mezcla de metales ayuda a disipar mejor el calor, lo que reduce las temperaturas en 3 grados centígrados según MSI.

El único inconveniente seguramente será el costo de tal creación. Triplica las aletas, triplica los materiales. Sin mencionar que los costos de fabricación para un proceso más complejo probablemente sean más altos. Aunque MSI me dijo que, en teoría, podría usar un disipador térmico mucho más pequeño que el habitual de aluminio que se encuentra en las tarjetas gráficas actuales y aún así obtener temperaturas decentes.

El siguiente concepto fue usar un TEC, o enfriador termoeléctrico, llamado Arctic Blast. La placa TEC cubre la GPU y la memoria, y el refrigerante líquido transfiere el calor a un radiador. Potencialmente, existe el problema de lidiar con la condensación que a menudo ocurre con este tipo de enfriador, pero los bloques TEC de la CPU se ocupan de esa parte bastante bien, por lo que podría ser color de rosa. Y a cambio, esta opción ofrece el beneficio de las temperaturas inferiores a la ambiente, que es mejor que cualquier disipador de calor que pueda manejar, aunque requiere una buena cantidad de energía para funcionar.

MSI enumera algunos beneficios de un diseño TEC, a saber, alta capacidad de enfriamiento incluso en un factor de forma pequeño y potencial de overclocking. Debo decir que este concepto me tiene intrigado, pero no creo que sea asequible de ninguna manera si alguna vez llega al mercado. Los bloques TEC no son baratos y tampoco lo son las tarjetas gráficas; seguramente será una combinación muy costosa.

La opción potencialmente más barata y más probable es una cámara de vapor 3D. MSI los llama MSI DynaVC. Básicamente es la cámara de vapor de la tarjeta gráfica y los tubos de calor doblados en uno, y eso significa que no hay necesidad de soldar. Según MSI, esto reduce la distancia de transferencia de calor y permite que el calor viaje de manera más efectiva entre la base de la GPU principal y los conductos de calor.

Lo único es que MSI me dice que sus pruebas originales aún no han mostrado una mejora notable en las térmicas con las nuevas cámaras de vapor 3D, pero aún está investigando el potencial del concepto.

Luego está FushionChill, un concepto que toma las pocas tarjetas gráficas refrigeradas todo en uno de gama alta de la actualidad y reinventa una versión más pequeña e inteligente. Esencialmente, FushionChill es una GPU refrigerada por líquido con cada parte, incluido el radiador que generalmente viene conectado a través de un tubo en las tarjetas actuales, dentro de la cubierta de la tarjeta gráfica.

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La clave de FushionChill es un radiador avanzado que es más profundo y tiene un paso de aleta aumentado. El resultado neto, espera MSI, es el mejor enfriamiento de cualquiera de los conceptos antes mencionados, tanto como una reducción de 10 grados Celsius.

Lo importante a recordar es que, en teoría, algunos de estos diseños se combinarán en una sola tarjeta gráfica. MSI me dijo que está abierto a la idea, y supongo que las aletas bimetálicas dinámicas y las cámaras de vapor 3D podrían funcionar juntas. Pregunté si MSI planeaba usar alguno de estos diseños para la próxima generación, pero un representante de la compañía no lo dijo. Solo que podrían usarse para reducir el tamaño de las cubiertas preexistentes o usarse para tarjetas aún más poderosas.

Las tarjetas gráficas serán más grandes, más poderosas y consumirán más energía, por lo que en algún momento podríamos ver a los fabricantes de GPU volverse aún más creativos con la forma en que las enfrían. Estos son solo conceptos hoy, pero quizás una de estas opciones se vuelva un poco más común.

¿Un MSI TEC RTX 5090, quizás?

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Jacob obtuvo su primera escritura de autor para su propio blog de tecnología desde su ciudad natal en Gales en 2017. A partir de ahí, se graduó para romper cosas profesionalmente como escritor de hardware en PCGamesN, donde más tarde ganaría el mando del armario de kits como editor de hardware. Hoy en día, como editor sénior de hardware en PC Gamer, pasa sus días informando sobre los últimos desarrollos en la industria de la tecnología y los juegos. Sin embargo, cuando no está escribiendo sobre GPU y CPU, lo encontrará tratando de alejarse lo más posible del mundo moderno acampando salvajemente.

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